Green Advanced Technology
Product
기능성 분말 및 페이스트
전도성 폴리머 분말
비전도성 폴리머 입자 표면에 다양한 전도성 금속을 코팅하여
전도성을 부여한 저밀도 기능성 분말
제품용도
- 도전성 점착 테이프
- 도전성 점착제
- EMI 차폐 소재
제품특징
- 금속분말 대비 낮은 밀도
- 우수한 전도성
- 높은 신뢰성
제품성능
분류
제품군
제품명
입자크기(D50, ㎛)
탭밀도(g/cc)
코팅 함량
Hollow
Ni coated polymer
EN-NPH 100
13±2
0.9~1.1
60~80%
Hollow
Ni coated polymer
EN-NPH 200
25±3
0.5~0.7
60~80%
Hollow
Ni coated polymer
EN-NPH 300
32±3
0.2~0.4
60~80%
Hollow
Ni coated polymer
EN-NPH 600
65±5
0.2~0.3
60~80%
Hollow
Ag coated polymer
EN-SPH 100
13±2
0.7~0.8
50~60%
Hollow
Ag coated polymer
EN-SPH 200
25±3
0.2~0.3
60~70%
Flake
Ni coated polymer
EN-NPF 150
18±2
0.9~1.1
60~80%
Flake
Ag coated polymer
EN-SPF 150
16±2
0.4~0.6
50~60%
Flake
Ag/Ni coated polymer
EN-SNPF 150
17±2
0.9~1.1
10~20%(Ag) / 60~80%(Ni)
Flake
Ag/Cu coated polymer
EN-SCPF 150
16±2
1.0~1.1
10~20%(Ag) / 60~70%(Cu)
전도성 금속 분말
Cu와 Ni 입자 표면에 Ag를 코팅하여
내산화성과 전도성을 개선한 기능성 분말
기능성 세라믹 분말
세라믹 분말에 다양한 원소를 동시에 코팅하여
단순 혼합한 제품 대비 물성 및 신뢰성 등을 개선한 기능성 분말
제품용도
- MLCC용 유전체 재료
- 이차전지 양극활물질 재료
- 금속분말의 절연성 부여
제품특징
- 다원소 (Ba, Mg, Ca, Ti, V, Si 등) 동시 코팅
- 나노 분말 코팅 가능
- 고객의 요구에 따란 다양한 조성과 함량 조절 가능
핵심기술
TEM
TEM-EDS
전도성 폴리머 분말
비전도성 폴리머 입자 표면에 다양한 전도성 금속을 코팅하여
전도성을 부여한 저밀도 기능성 분말
제품용도
- 도전성 점착 테이프
- 도전성 점착제
- EMI 차폐 소재
제품특징
- 금속분말 대비 낮은 밀도
- 우수한 전도성
- 높은 신뢰성
제품성능
| 분류 | 제품군 | 제품명 | 입자크기(D50, ㎛) | 탭밀도(g/cc) | 코팅 함량 |
|---|---|---|---|---|---|
| Hollow | Ni coated polymer | EN-NPH 100 | 13±2 | 0.9~1.1 | 60~80% |
| Hollow | Ni coated polymer | EN-NPH 200 | 25±3 | 0.5~0.7 | 60~80% |
| Hollow | Ni coated polymer | EN-NPH 300 | 32±3 | 0.2~0.4 | 60~80% |
| Hollow | Ni coated polymer | EN-NPH 600 | 65±5 | 0.2~0.3 | 60~80% |
| Hollow | Ag coated polymer | EN-SPH 100 | 13±2 | 0.7~0.8 | 50~60% |
| Hollow | Ag coated polymer | EN-SPH 200 | 25±3 | 0.2~0.3 | 60~70% |
| Flake | Ni coated polymer | EN-NPF 150 | 18±2 | 0.9~1.1 | 60~80% |
| Flake | Ag coated polymer | EN-SPF 150 | 16±2 | 0.4~0.6 | 50~60% |
| Flake | Ag/Ni coated polymer | EN-SNPF 150 | 17±2 | 0.9~1.1 | 10~20%(Ag) / 60~80%(Ni) |
| Flake | Ag/Cu coated polymer | EN-SCPF 150 | 16±2 | 1.0~1.1 | 10~20%(Ag) / 60~70%(Cu) |
전도성 금속 분말
Cu와 Ni 입자 표면에 Ag를 코팅하여
내산화성과 전도성을 개선한 기능성 분말
기능성 세라믹 분말
세라믹 분말에 다양한 원소를 동시에 코팅하여
단순 혼합한 제품 대비 물성 및 신뢰성 등을 개선한 기능성 분말
제품용도
- MLCC용 유전체 재료
- 이차전지 양극활물질 재료
- 금속분말의 절연성 부여
제품특징
- 다원소 (Ba, Mg, Ca, Ti, V, Si 등) 동시 코팅
- 나노 분말 코팅 가능
- 고객의 요구에 따란 다양한 조성과 함량 조절 가능
핵심기술
TEM
TEM-EDS